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灌封膠是一個廣泛的稱呼, 原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。而隨著功率的不斷增大，現在需要保護的器件發熱量也成倍的增長，原先不具備導熱效果的灌封膠已經不能滿足生產需求，要想產品正常的工作，那么導熱就顯得很重要了。Themis 生產的導熱灌封膠以有機硅樹脂為基材的雙組份導熱膠，目前成熟的產品導熱系數有2W和3W，在動力電池、太陽能電池模組、光纖激光器、超大功率電源等行業都有應用。與業內主流的品牌LORD SC-320產品對比具有高性價比的優勢。目前Themis 依托自身技術正在研發4W甚至更高導熱系數的灌封膠，以滿足客戶產品對導熱性能越來越高的要求。
有機硅導熱灌封膠 Potting-2630是由 A、B組份構成的 加型灌封硅膠，具有良好流動性，可以深層灌封并且硫化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率低，固化物具有一定彈性，具有優異的耐高低溫性能，可在-50--200℃范圍內長期使用，同時還具有優異的電氣性能、耐水性好、耐臭氧喝耐大氣老化性能。
構成：
?聚硅氧烷
?陶瓷填料
產品特性：
?雙組份包裝
?優異的導熱性
?低粘度，可傾倒液體適合電氣 /電子灌封應用
?固化時低 收縮率、對組件的應力固化時低
?電氣絕緣性良好
?機械性能和耐候良好
?優異的長期可靠性
應用領域
? 電池包
? 充電器
? 變壓器
? 電源
? 電機
? 消費電子
