• <pre id="ah0bz"></pre>
    <td id="ah0bz"></td>
    <track id="ah0bz"><strike id="ah0bz"></strike></track>
    <p id="ah0bz"></p>
  • <table id="ah0bz"><option id="ah0bz"></option></table>
    當前位置:首頁 > 產品中心 > 導熱灌封

    產品中心

    導熱灌封膠 Potting-2630

    • 產品時間:2021-11-30
    • 價       格:

    簡要描述:灌封膠是一個廣泛的稱呼,原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。而隨著功率的不斷增大,現在需要保護的器件發熱量也成倍的增長,原先不具備導熱效果的灌封膠已經不能滿足生產需求,要想產品正常的工作,那么導熱就顯得很重要了。Themis生產的導熱灌封膠以有機硅樹脂為基材的雙組份導熱膠,目前成熟的產品導熱系數有2W和3W,在動力電池、太陽能電池模組...

    詳細介紹

    image.png       灌封膠是一個廣泛的稱呼, 原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。而隨著功率的不斷增大,現在需要保護的器件發熱量也成倍的增長,原先不具備導熱效果的灌封膠已經不能滿足生產需求,要想產品正常的工作,那么導熱就顯得很重要了。Themis 生產的導熱灌封膠以有機硅樹脂為基材的雙組份導熱膠,目前成熟的產品導熱系數有2W和3W,在動力電池、太陽能電池模組、光纖激光器、超大功率電源等行業都有應用。與業內主流的品牌LORD SC-320產品對比具有高性價比的優勢。目前Themis 依托自身技術正在研發4W甚至更高導熱系數的灌封膠,以滿足客戶產品對導熱性能越來越高的要求。


    有機硅導熱灌封膠 Potting-2630是由 A、B組份構成的 加型灌封硅膠,具有良好流動性,可以深層灌封并且硫化過程中沒有低分子物質的產生,收縮率低,固化物具有一定彈性,具有優異的耐高低溫性能,可在-50--200℃范圍內長期使用,同時還具有優異的電氣性能、耐水性好、耐臭氧喝耐大氣老化性能。


    構成:

    ?聚硅氧烷  

    ?陶瓷填料


    產品特性:

    ?雙組份包裝 

    ?優異的導熱性

    ?低粘度,可傾倒液體適合電氣 /電子灌封應用

    ?固化時低 收縮率、對組件的應力固化時低

    ?電氣絕緣性良好

    ?機械性能和耐候良好

    ?優異的長期可靠性


    應用領域

    ? 電池包

    ? 充電器

    ? 變壓器

    ? 電源

    ? 電機

    ? 消費電子

    image.png


     



    推薦產品

    Copyright &copy; 2021 深圳市泰美斯科技有限公司 版權所有 XML地圖   粵ICP備13000717號

    在線客服 聯系方式 二維碼

    服務熱線

    13823754504

    掃一掃,關注我們

    黄色
  • <pre id="ah0bz"></pre>
    <td id="ah0bz"></td>
    <track id="ah0bz"><strike id="ah0bz"></strike></track>
    <p id="ah0bz"></p>
  • <table id="ah0bz"><option id="ah0bz"></option></table>